沈阳华博科技有限公司

华博科技(图)_SMT贴片焊接加工_SMT贴片：

16、常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

17、常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19、英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

20、排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效;

92、SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子;

95、QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑。FQC﹑OQC;

96、高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑。晶体管;

97、静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;

98、高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

99、品质的真意就是第1一次就做好;

湿度对电子元器件和整机的危害

　　绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。

　　 集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。

　　在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。

　　根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。

• 上一条：华博科技(图),华博科技的产品,沈阳华博科技
• 下一条：SMT贴片_SMT贴片焊接服务_华博科技(多图)